| 发明名称 | 一种假双面板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种假双面板制作方法，包括以下工艺：步骤10.下料；步骤20.在基板上钻出第一定位孔；步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层得到假双面板；步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻；步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔；步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化；步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层；步骤40和步骤50之间包括步骤45：在假双面板上钻第二定位孔，第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时进行定位。本发明使得在印制正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层的时候可以提高定位准确性，消除了累计偏差。 | ||
| 申请公布号 | CN102036486A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201010518212.0 | 申请日期 | 2010.10.25 |
| 申请人 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 发明人 | 陈跃生;林书芳;黄传康;何华辉 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人 | 翁素华 |
| 主权项 | 一种假双面板制作方法，包括以下工艺步骤：步骤10.下料；步骤20.在基板上钻出第一定位孔；步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层，得到假双面板；步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻；步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔；步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化；步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层；其特征在于：所述步骤40和步骤50之间还包括步骤45：在假双面板上钻第二定位孔，所述第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时进行定位。 | ||
| 地址 | 350101 福建省福州市鼓楼区西郊光明村下宅37号 | ||