| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种印刷电路板及其制造方法，印刷电路板具备第一基板(10)和第二基板(20)，该第一基板(10)具有导体，该第二基板(20)具有导体，导体存在密度大于第一基板(10)的导体存在密度。并且，第一基板(10)的导体与第二基板(20)的导体电连接，在第一基板(10)的表面设置有凹部(100a)，在该凹部(100a)内配置有第二基板(20)。这样，第二基板(20)被以第二基板(20)的主面的至少一部分在第一基板(10)的表面上露出的方式嵌入到第一基板(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN102037797A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN200880129384.X | 申请日期 | 2008.12.22 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 高桥通昌 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，其特征在于，具备形成有导体的第一基板和至少一个第二基板，该第二基板的导体存在密度大于该第一基板的导体存在密度，其中，上述第二基板以上述第二基板的主面的至少一部分在上述第一基板的表面露出的方式嵌入到上述第一基板，并且，上述第一基板的导体与上述第二基板的导体电连接。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||