发明名称 一种离子植入装置和一种通过植入氢化硼簇离子制造半导体的方法
摘要 本发明描述一种离子植入装置和一种制造一半导体装置的方法,其中植入电离氢化硼分子簇以形成P型晶体管结构。举例而言,在制造互补型金属氧化物半导体(CMOS)装置中,植入该等簇以为源极和漏极结构与多栅极提供P型掺杂,此等掺杂步骤对于形成PMOS晶体管而言是至关重要的。该等分子簇离子具有化学形式BnHx+和BnHx-,其中10≤n≤100且0≤x≤n+4。
申请公布号 CN102034665A 申请公布日期 2011.04.27
申请号 CN201010552229.8 申请日期 2003.06.26
申请人 山米奎普公司 发明人 托马斯·N·霍尔斯基;达勒·C·雅各布森
分类号 H01J37/317(2006.01)I;H01J27/20(2006.01)I;H01J37/08(2006.01)I 主分类号 H01J37/317(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 张世俊
主权项 一种植入离子的方法,其包含以下步骤:(a)产生一体积的氢化硼BnHm的气相分子,其中n和m为整数,且n>10及m≥0;(b)将定义电离氢化硼分子的氢化硼分子电离;及(c)通过一电场加速该等电离氢化硼分子到一靶中。
地址 美国马萨诸塞州