发明名称 涂镀状态检测方法
摘要 成像以预定的图画图案涂镀到基板Pb上的膏Pst以获得图像(步骤ST1),在所获得图像的基础上提取基板Pb上涂镀的膏Pst的外形G(步骤ST2),并且由所提取的膏Pst的外形G计算膏Pst的外形长度(步骤ST3)。所计算的膏Pst的外形长度与根据膏Pst的图画图案确定的外形长度的基准范围进行比较,确定是否膏Pst的外形长度在该基准范围内(步骤ST4至ST6),并且确定该膏的涂镀状态(步骤ST7和ST8)。
申请公布号 CN102033071A 申请公布日期 2011.04.27
申请号 CN201010299151.3 申请日期 2010.09.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 笹栗真二;篠崎唯志;山内直树
分类号 G01N21/956(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 G01N21/956(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛飞
主权项 一种涂镀状态检测方法,用于检测以预定的图画图案涂镀到涂镀目标上的粘性材料的涂镀状态,该方法包括如下步骤:捕获该涂镀目标上涂镀的该粘性材料的图像,且获得该图像;在所获得的图像的基础上提取该涂镀目标上涂镀的该粘性材料的外形;由所提取的该粘性材料的外形计算该粘性材料的外形长度;比较所计算的该粘性材料的外形长度与根据该粘性材料的该图画图案确定的该外形长度的基准范围,并且确定是否该粘性材料的该外形长度在该基准范围内;以及在该粘性材料的该外形长度是否在该基准范围内的确定结果的基础上,确定该粘性材料的涂镀状态。
地址 日本大阪府