电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法

摘要

本发明的实施例公开了一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法，涉及印制电路板制作领域，为有效解决线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象所带来的电路板的报废问题而发明。本发明实施例公开的电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。本发明可用于电路板的制作中。

主权项

一种电路修补贴片结构，其特征在于，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。