| 发明名称 | 感光性导电糊剂及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供感光性导电糊剂及其制造方法。具体来说，提供能够形成具有良好的电阻率值和致密性的薄膜的电极图案的感光性导电糊剂。该感光性导电糊剂的特征在于，其含有有机粘合剂、和银粉末、和光聚合单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂、和玻璃粉，所述银粉末满足一次粒径为0.7μm以下、比表面积为1.4～2.0m2/g、振实密度为2.0～5.0g/cm3，且所述银粉末的含量为所述感光性导电糊剂的15质量％以上且低于35质量％，所述玻璃粉的平均粒径为0.3～1.5μm、且软化点为530～650℃。 | ||
| 申请公布号 | CN102033430A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201010503674.5 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 太阳控股株式会社 | 发明人 | 柳田伸行;伊藤秀之 |
| 分类号 | G03F7/027(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;H01J17/04(2006.01)I;H01J17/49(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种感光性导电糊剂，其特征在于，该感光性导电糊剂含有有机粘合剂、和银粉末、和光聚合单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂、和玻璃粉，所述银粉末满足一次粒径为0.7μm以下、比表面积为1.4～2.0m2/g、振实密度为2.0～5.0g/cm3，且所述银粉末的含量为所述感光性导电糊剂的15质量％以上且低于35质量％，所述玻璃粉的平均粒径(D50)为0.3～1.5μm、且软化点为530～650℃。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||