发明名称 一种基板电镀的喷射装置
摘要 一种基板电镀的喷射装置,包括喷管,所述喷射装置还包括平行设置在电镀槽底部的一对互不连通的均压管,该对均压管分别通过管路与液压泵相连,由液压泵泵压喷射用的电镀液,所述的一对均压管在与液压泵相连的管路上分别安装有用于调节每个均压管压力的调节阀;所述喷管为多个竖向设置在均压管上的直流喷射管,所述的多个直流喷射管均与均压管贯通并且能够喷射出垂直于基板面的直流水柱。该装置喷洒出来的水流呈直线喷射状,方向一致性好,密度高;此种方式在镀铜液中喷射液柱可以直接撞击到基板上,更加有效的活化了铜离子,提高了镀铜的均匀性。
申请公布号 CN201809463U 申请公布日期 2011.04.27
申请号 CN201020265676.0 申请日期 2010.07.20
申请人 广州明毅电子机械有限公司 发明人 邓高荣
分类号 C25D5/08(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I;C25D21/18(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I 主分类号 C25D5/08(2006.01)I
代理机构 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人 周克佑
主权项 一种基板电镀的喷射装置,包括喷管,其特征在于:所述喷射装置还包括平行设置在电镀槽底部的一对互不连通的均压管,该对均压管分别通过管路与液压泵相连,由液压泵泵压喷射用的电镀液,所述的一对均压管在与液压泵相连的管路上分别安装有用于调节每个均压管压力的调节阀;所述喷管为多个竖向设置在均压管上的直流喷射管,所述的多个直流喷射管均与均压管贯通并且能够喷射出垂直于基板面的直流水柱。
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