粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴装置配备有回收卷轴，该回收卷轴的轴心线与供给卷轴的轴心线在同一铅垂面内，该粘合带粘贴装置在带收容室的前侧两端包括一对连结机构。将在底框前端具有连结部的粘合带输送台车连结于装置主体的连结机构，向供给卷轴搬入粘合带的带卷，并且，在相同的位置自回收卷轴搬出切割后的残余带的带卷。

主权项

一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于向半导体晶圆粘贴粘合带，其中，上述装置包括以下构件：保持台，其用于保持上述半导体晶圆；带供给机构，其用于朝半导体晶圆供给卷绕在粘合带卷上的带状的上述粘合带；带粘贴机构，其用于将上述粘合带粘贴于半导体晶圆；带切割机构，其沿着半导体晶圆的外形切割上述粘合带；带回收部，其具有卷取轴，该卷曲轴的轴心线与在上述带供给机构中设置的粘合带卷的中心线在同一铅垂面内，该带回收部用于将切割上述粘合带后而得到的残余带卷取成卷状而进行回收；连结机构，其用于将粘合带输送台车引导并定位、连结到带设置位置，其中的粘合带输送台车被用于向上述带供给机构搬入粘合带卷和自带回收部搬出残余带卷。