发明名称 阵列基板及其制造方法
摘要 本发明涉及一种阵列基板及其制造方法。该阵列基板包括衬底基板,衬底基板上设置有电路图案,其中还包括覆盖层,覆盖电路图案的上表面和侧面。该制造方法包括在衬底基板上沉积电路图案薄膜,并对电路图案薄膜进行构图工艺形成电路图案的步骤,其中还包括:在形成电路图案的衬底基板上沉积覆盖层薄膜,并对覆盖层薄膜进行构图工艺形成包括覆盖层的图案,覆盖层覆盖电路图案的上表面和侧面。本发明采用覆盖层覆盖电路图案上表面和侧面的技术手段,使电路图案采用易扩散金属制备时,也能够减少甚至避免向侧面绝缘层中扩散的问题,不会影响绝缘层的性能。
申请公布号 CN102033343A 申请公布日期 2011.04.27
申请号 CN200910093194.3 申请日期 2009.09.25
申请人 北京京东方光电科技有限公司 发明人 谢振宇;刘翔;陈旭
分类号 G02F1/133(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I 主分类号 G02F1/133(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置有电路图案,其特征在于,还包括:覆盖层,覆盖所述电路图案的上表面和侧面。
地址 100176 北京市经济技术开发区西环中路8号