| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构包括陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片、UV荧光胶层；所以，采用陶瓷材料的基板热传导效率较高，增强LED可靠性；另外，UV荧光胶层在紫外光条件下固化，固化时间很短，既能防止对LED内部结构的损坏，也能避免荧光粉的沉积，保证LED使用寿命长、发光颜色均匀、色温一致，而且由于固化时间缩短，也降低了人工成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201812850U | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201020173907.5 | 申请日期 | 2010.04.23 |
| 申请人 | 吉爱华 | 发明人 | 吉爱华;李玉明;李玉光;吉爱国;张志伟;吉慕璇 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人 | 石誉虎 |
| 主权项 | LED封装结构，其特征在于：包括采用陶瓷材料制成的基板，所述基板上依次设有金属衔接层、芯片和UV荧光胶层。 | ||
| 地址 | 261061 山东省潍坊市高新区金马路3639号北海花园 | ||