多层HDI线路板盲孔开窗工艺

摘要

本发明公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本发明所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式（采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔），采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。

主权项

多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，包括以下步骤：（1）在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；（2）采用树脂铜箔进行压合；（3）采用X‑RAY机打靶位孔；（4）采用自动曝光机对位及曝光；（5）显影；（6）盲孔蚀刻开窗。