一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法

摘要

本发明涉及一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法，该装置包括真空室，磁控溅射靶和工件托架，其特征在于：所述磁控溅射靶安装在真空室的顶部呈密封连接结构，靶头伸入真空室内，且靶头与磁控溅射靶的连接轴之间为可转动连接，所述工件托架安装在真空室内的底部。与现有技术相比，本发明的优点在于：通过将磁控溅射靶安装在真空室的顶部并且将靶头与磁控溅射靶的连接轴之间设为可转动连接，磁控溅射靶的靶头能根据工件的大小和位置调整溅射方向，以达到最佳的溅射的范围。通过将工件托架上的工件托盘设为行星式转动，既保证每个工件托盘溅射条件相同，又能保证托盘上各个位置所放工件溅射条件相同。

主权项

一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置，包括真空室，磁控溅射靶和工件托架，其特征在于：所述磁控溅射靶安装在真空室的顶部呈密封连接结构，靶头伸入真空室内，且靶头与磁控溅射靶的连接轴之间为可转动连接，所述工件托架安装在真空室内的底部；所述工件托架包括一底盘，该底盘由电机转轴连接一部伺服电机及减速机构控制，该底盘的外圆周上安装多个工件托盘；所述底盘下方、电机转轴上固定有大齿轮，所述底盘下方、每个工件托盘的转动轴上固定有小齿轮，每个小齿轮与所述大齿轮相啮合；所述真空室侧面安装有用于工件的翻转的手动机械手，手动机械手与真空室通过真空动密封连接；所述手动机械手内部装有永磁体。