| 发明名称 | 光半导体封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光半导体封装材料。具体地，本发明涉及片状光半导体封装材料，其包括含有无机粒子的第一树脂层，和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层；并涉及光半导体封装用套件，其包含：包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体，和包括含磷光体的第二树脂层的片状成形体。 | ||
| 申请公布号 | CN102034917A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201010508368.0 | 申请日期 | 2010.10.08 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 藤冈和也;松田广和;赤泽光治 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种片状光半导体封装材料，其包含：含有无机粒子的第一树脂层；和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||