| 发明名称 | 用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，(ii)0.05-5mol/l的IA族金属氢氧化物和(iii)用于所述金属盐的金属离子的络合剂，包括对所述金属盐的金属离子具有约0.73-约21.95的累积形成常数logK的有机材料，其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。 | ||
| 申请公布号 | CN102031545A | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN200910178049.5 | 申请日期 | 2009.09.28 |
| 申请人 | 安美特德国有限公司 | 发明人 | 吴伟杰;潘科亮 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 段晓玲;林森 |
| 主权项 | 用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，(ii)氢氧化物离子源和(iii)用于所述金属盐的金属的离子的络合剂，包含对所述金属盐的金属的离子具有约0.73‑约21.95的累积形成常数log K的有机材料，其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||