| 发明名称 | 一种双晶粒的整流器 | ||
| 摘要 | 一种双晶粒的整流器，包括：第一二极管晶粒、第二二极管晶粒、第一引线框、第二引线框，所述第一二极管晶粒的一端与第二二极管晶粒的一端焊接，所述第一、二引线框的支撑区上均设有凸台，此第一、二引线框的支撑区和引脚区之间均设有折弯区，所述第一二极管晶粒的另一端与第一引线框的凸台焊接，所述第二二极管晶粒的另一端与第二引线框的凸台焊接。本实用新型整流器充分利用了产品内部空间，体积小且结构简单。 | ||
| 申请公布号 | CN201813319U | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201020544901.4 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 发明人 | 张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 |
| 分类号 | H02M7/04(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种双晶粒的整流器，包括：第一二极管晶粒(1)、第二二极管晶粒(2)、第一引线框(3)、第二引线框(4)，其特征在于：所述第一二极管晶粒(1)的一端与第二二极管晶粒(2)的一端焊接，所述第一、二引线框(3、4)的支撑区(6)上均设有凸台(5)，此第一、二引线框(3、4)的支撑区(6)和引脚区(7)之间均设有折弯区(8)，所述第一二极管晶粒(1)的另一端与第一引线框(3)的凸台焊接，所述第二二极管晶粒(2)的另一端与第二引线框(4)的凸台(5)焊接。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 | ||