| 发明名称 | 主板模块及手机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种主板模块，其包括一模块化的主板本体，该主板本体上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。本实用新型还提供一种采用上述的主板模块配置的手机。采用本实用新型，不仅能缩短手机的开发周期，且能降低手机的开发成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201813416U | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201020136160.6 | 申请日期 | 2010.03.19 |
| 申请人 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 发明人 | 刘泓;冯海平;刘少峰 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 薛琦;朱水平 |
| 主权项 | 一种主板模块，其特征在于，其包括一模块化的主板本体，该主板本体上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。 | ||
| 地址 | 200335 上海市长宁区金钟路633号 | ||