在引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种在引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法，其在引线框架的载片台和引脚上通过印刷形成粘接材料，并在半导体芯片的正面电极上也通过印刷形成粘接材料，随后将半导体芯片的背面粘接在载片台上，并利用金属连接体分别连接半导体芯片正面电极和引脚。其中，所述的粘接材料的大小、形状和厚度根据实际需要确定，或者由所粘接的半导体芯片，以及金属连接体的接触区域决定。本发明所提供的半导体封装，利用印刷形成粘接材料的特点，克服了现有技术中存在的明显缺点和不足，能有效改善半导体产品的质量和性能，提高生产效率。

主权项

一种在引线框架上印刷粘接材料的半导体封装，其特征在于，包含：引线框架，其具有一载片台和若干引脚；半导体芯片，其具有若干正面电极和背面电极；该半导体芯片的背面电极粘接在所述的载片台上，正面电极通过若干金属连接体与引脚连接；其中，在所述的载片台上包含若干个区域的印刷形成的粘接材料，所述的粘接材料为具有印刷特性的导电粘接材料。