| 发明名称 | 一种防止晶粒漂移的整流器 | ||
| 摘要 | 一种防止晶粒漂移的整流器，该整流器的环氧封装体内部由连接片、引线框、二极管晶粒组成，该引线框的焊接区与所述二极管晶粒之间通过焊锡膏连接；其特征在于：所述引线框的焊接区上表面设有凹槽，所述焊锡膏位于该凹槽内及凹槽周边，所述二极管晶粒位于所述凹槽上方并通过所述焊锡膏与引线框的焊接区上连接。本实用新型可防止焊接过程中焊锡融融状态时晶粒的漂移问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201812815U | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
| 申请号 | CN201020271748.2 | 申请日期 | 2010.07.27 |
| 申请人 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 发明人 | 张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种防止晶粒漂移的整流器，该整流器的环氧封装体内部主要由连接片(1)、引线框(2)、二极管晶粒(3)组成，该引线框(2)一端的焊接区(4)与所述二极管晶粒(3)之间通过焊锡膏(5)连接，该引线框(2)另一端是作为所述整流器的电流传输端(6)；其特征在于：所述引线框(2)的焊接区(4)上表面设有凹槽(7)，所述焊锡膏(5)位于该凹槽(7)内及凹槽(7)周边，所述二极管晶粒(3)位于所述凹槽(7)上方并通过所述焊锡膏(5)与引线框(2)的焊接区(4)连接。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 | ||