发光二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜；该基板具有上表面、下表面及形成在上表面和下表面之间的侧表面，在上表面布设有电路图案，侧表面开设有凹槽；该各个发光二极管裸芯片分别固定在上表面且与电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在各个发光二极管裸芯片、上表面和电路图案上，并且嵌入凹槽而固化成型。因此，能够强化基板和透镜间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果；另外在材料成本方面获得大幅度的降低。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板，具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面开设有凹槽；两个以上发光二极管裸芯片，分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；以及透镜，以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且嵌入该凹槽而固化成型。