发明名称 | 通过毛细作用形成导电迹线 | ||
摘要 | 在衬底(202)内限定润湿区(208)。把导电材料涂覆到润湿区(404)。由通过毛细作用而在整个润湿区流动的导电材料在润湿区内至少部分地形成导电迹线(302)。 | ||
申请公布号 | CN101147238B | 申请公布日期 | 2011.04.27 |
申请号 | CN200680009805.6 | 申请日期 | 2006.02.01 |
申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | C·G·阿丁顿;L·小克拉克;C·C·阿肖夫;B·C·斯奈德 |
分类号 | H01L21/288(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/288(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;王忠忠 |
主权项 | 一种方法(400),包括:通过相对于衬底在三维内限定路径来在衬底内限定润湿区(402);以及把非焊料型导电材料涂覆到润湿区(404),使得在不使非焊料型导电材料处于真空条件的情况下,由通过毛细作用而流过整个润湿区的导电材料在润湿区内至少部分地形成导电迹线,其中导电迹线相对于衬底以三维的形式存在。 | ||
地址 | 美国德克萨斯州 |