SEMICONDUCTOR COMPONENT HAVING A PLATED THROUGH-HOLE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

摘要

Eine Anschlusskontaktschicht (4) ist zwischen Halbleiterkörpern (1, 2) angeordnet. In dem zweiten Halbleiterkörper (2) befindet sich eine Aussparung. Eine oberseitige Anschlussschicht (7) reicht bis zu der Aussparung,in der eine Metallisierung (10) vorhanden ist, die die Anschlusskontaktschicht (4) mit der Anschlussschicht (7) elektrisch leitend verbindet. In der Aussparung ist ein Polymer (8) oder eine weitere Metallisierung vorhanden.