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Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe, wobei wenigstens ein Schleifwerkzeug und eine Seitenfläche wenigstens einer Halbleiterscheibe einander zugestellt werden, wodurch Material von der wenigstens einen Halbleiterscheibe abgetragen wird, dadurch gekennzeichnet, dass sich ein flüssiges Medium mit einer Viskosität von mindestens 3·10N/m·s und höchstens 100·10N/m·s zwischen dem wenigstens einen Schleifwerkzeug und der wenigstens einen Halbleiterscheibe befindet, während das wenigstens eine Schleifwerkzeug und die wenigstens eine Halbleiterscheibe voneinander entfernt werden, um den Bearbeitungsvorgang zu beenden.
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