| 发明名称 |
Electronically and ionically conductive porous material and method for manufacture of resin wafers therefrom |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2005287181(B2) |
申请公布日期 |
2011.04.21 |
| 申请号 |
AU20050287181 |
申请日期 |
2005.09.14 |
| 申请人 |
UCHICAGO ARGONNE, LLC |
发明人 |
SETH W. SNYDER;MICHAEL P. HENRY;YUPO J. LIN |
| 分类号 |
H01B1/24;B01D61/48;B01J47/00;B01J47/08;C08J5/22;G01N33/543;H01B1/12 |
主分类号 |
H01B1/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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