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发明名称 BONDING COMPOSITION
摘要 A bonding composition (12) contains 0.01-1 wt % of Ge and 0.01 to 1 wt % of Si, and a balance of a Sn alloy. The bonding composition (12) has excellent bonding strength.
申请公布号 US2011091351(A1) 申请公布日期 2011.04.21
申请号 US20080674811 申请日期 2008.08.18
申请人 LONG THAN TRONG;HISAZATO YUUJI 发明人 LONG THAN TRONG;HISAZATO YUUJI
分类号 C22C13/00 主分类号 C22C13/00
代理机构 代理人
主权项
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