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发明名称 Mehrschichtbauteil in Chip-Bauweise
摘要
申请公布号 DE69943258(D1) 申请公布日期 2011.04.21
申请号 DE19996043258 申请日期 1999.09.15
申请人 TDK CORP. 发明人 OCHIAI, TOSHIAKI;MARUNO, TETUJI;SASAKI, AKIRA;KIKUCHI, KAZUHIKO
分类号 H01G4/12;H01G4/232;H01C1/142;H01C1/146;H01G4/30 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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