| 发明名称 | 一种散热电路板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102026473A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910211274.4 | 申请日期 | 2009.11.09 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 申惠淑;崔硕文;高山;林昶贤;金泰贤;李荣基 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种散热电路板，其中，该散热电路板包括：金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；电路层，该电路层形成在所述绝缘层上，并且所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及散热框层，该散热框层通过使用焊料而结合到所述电路层上，并且所述散热框层具有第二电路图案。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||