| 发明名称 | 防止或减缓在金属膜上生长形成物 | ||
| 摘要 | 一方面，本公开提供了电子封装(100)，其包括(衬底105)和镀覆于该衬底表面(107)的金属膜(110)。金属膜具有多晶结构的晶粒(120)，该晶粒具有基本上各向异性的晶体晶胞尺度。对于该晶粒的至少约80％，晶胞(125)的一个尺度(130)取向为基本上垂直于衬底表面的方向(135)。金属膜的金属原子沿着垂直取向的晶胞尺度具有比沿着所述晶胞尺度(132，134)的其它取向更慢的点阵扩散系数。 | ||
| 申请公布号 | CN102027569A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200880129206.7 | 申请日期 | 2008.06.30 |
| 申请人 | 艾格瑞系统有限公司 | 发明人 | J·W·奥森巴赫 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 电子封装，包括：衬底；和镀覆于所述衬底表面的金属膜，其中，所述金属膜具有多晶结构的晶粒，该晶粒具有基本上各向异性的晶体晶胞尺度，对于所述晶粒的至少约80％，所述的晶体晶胞的一个尺度的取向为基本上垂直于所述衬底表面的方向，并且所述金属膜的金属原子沿着所述垂直取向的晶胞尺度具有比沿着所述晶胞尺度的其它取向更慢的点阵扩散系数。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚 | ||