| 发明名称 | 封装结构及其散热片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装结构及其散热片。该散热片包括一主体部与若干个突出部。主体部表面具有至少一沟槽。该等突出部连接主体部并向外延伸出主体部，并且各突出部在表面均具有若干个凹穴。 | ||
| 申请公布号 | CN101131974B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200710154599.4 | 申请日期 | 2007.09.22 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘承政;刘俊成;陈星豪;陈志明 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种封装结构的散热片，包括：一主体部；以及若干个突出部，连接所述主体部并向外延伸出所述主体部；其特征在于：所述主体部表面具有至少一沟槽，各所述突出部在其表面上均设有若干个凹穴，所述沟槽仅环绕形成在所述主体部的外围，并且所述凹穴仅形成在所述主体部以外的所述突出部的表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号 | ||