| 发明名称 | 发光器件和发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供发光器件和包括所述发光器件的发光器件封装。所述发光器件可包括：发光结构，其包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；置于所述发光结构上的第一电极，所述第一电极包括图案；和置于所述第一电极上的垫电极。 | ||
| 申请公布号 | CN102024894A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN201010205332.5 | 申请日期 | 2010.06.12 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金鲜京;李镇旭 |
| 分类号 | H01L33/38(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/38(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电型半导体层、置于所述第一导电型半导体层上的有源层和置于所述有源层上的第二导电型半导体层；置于所述发光结构上的第一电极，所述第一电极包括图案；和置于所述第一电极上的垫电极。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||