| 发明名称 | 线路板的基材及其钻孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种线路板的基材及其钻孔方法。该线路板的基材，具有至少一通孔，并包括一上导电层、一下导电层以及一绝缘层。下导电层相对于上导电层，而绝缘层配置于上导电层与下导电层之间。通孔是贯穿上导电层、绝缘层与下导电层而形成，并具有一位于绝缘层的孔壁。孔壁的表面粗糙度在10微米以内。 | ||
| 申请公布号 | CN102026478A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910176133.3 | 申请日期 | 2009.09.21 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 陈侹叡 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种线路板的基材，具有至少一通孔，其特征在于该线路板的基材包括：一上导电层；一下导电层，相对于该上导电层；以及一绝缘层，配置于该上导电层与该下导电层之间，其中该通孔是贯穿该上导电层、该绝缘层与该下导电层而形成，并具有一位于该绝缘层的孔壁，该孔壁的表面粗糙度在10微米以内。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 | ||