发明名称 印刷电路板和电子设备的生产方法
摘要 本发明提供印刷电路板和电子设备的生产方法,其中印刷电路板设置有板电极,其中各板电极设置有板电极基体,用于通过焊接承载底电极,底电极布置在电子器件的外边缘内侧的底部,板电极布置在该电子器件外边缘内侧,并且设置有从板电极基体向外伸出的突出部分,其宽度比板电极基体窄,并且连接到印刷电路板的导线上。
申请公布号 CN101378630B 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200810213948.X 申请日期 2008.08.28
申请人 富士通株式会社 发明人 平野由和;安陪光纪
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人 赵淑萍;南霆
主权项 一种印刷电路板,设置有板电极,其中每个板电极设置有:板电极基体,用于通过焊接承载电子器件的底电极,所述板电极基体放置在所述电子器件外边缘的内侧,和从所述板电极基体向外伸出的突出部分,其宽度比所述板电极基体窄,并且连接到所述印刷电路板的互连结构上;其中所述板电极的周围用阻焊剂处理。
地址 日本神奈川县