| 发明名称 | 接合晶片的装置及方法及整平接合晶片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种接合晶片的装置及方法，包括：一接合承座、一接合头、以及一薄片发送器。接合承座用以承载晶片。接合头位于接合承座上方，其中接合承座与接合头具有彼此相对移动的配置。薄片发送器用以发送一薄片至晶片上。本发明也揭示一种整平接合晶片的方法。本发明的优点在于具有较大的产量、可靠度的提升、以及将整平晶片系统的使用扩展至高温应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101587846B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200810215066.7 | 申请日期 | 2008.09.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 吴文进;邱文智;余振华 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 一种接合晶片的装置，该装置包括：一接合承座，用以承载该晶片；一接合头，位于该接合承座上方，其中该接合承座与该接合头具有彼此相对移动的配置；以及一薄片发送器，用以自该接合头与该接合承座外侧发送一一次性使用薄片至该晶片上，使该一次性使用薄片经由传送该晶片而放置于该接合头与该接合承座之间的一空间，其中该一次性使用薄片的熔点温度大于或等于300℃。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||