发明名称 线路板
摘要 本实用新型是有关于一种线路板,其供至少一电子元件所装设,并包括一线路层、一导热基板、一绝缘层以及至少一散热装置。线路层具有多个接垫,而导热基板具有一平面。绝缘层配置在线路层与平面之间,而散热装置热耦接其中一接垫。当电子元件所产生的热能经由线路层传递至散热装置与导热基板时,导热基板能快速地传递热能,而散热装置能帮助热能散逸至外界环境中,因此本实用新型的线路板能加快传递电子元件的热能的速率。
申请公布号 CN201804859U 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN201020500155.9 申请日期 2010.08.19
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博
分类号 H01L23/498(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/498(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种线路板,供至少一电子元件所装设,其特征在于,所述线路板包括:一线路层,具有多个接垫;一导热基板,具有一平面;一绝缘层,配置在该线路层与该平面之间;以及至少一散热装置,热耦接其中一接垫。
地址 中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号