一种散热片、含该散热片的封装件及封装方法

摘要

本发明提供了用于封装半导体芯片的一种散热片、含该散热片的封装件及封装方法。其中，所述散热片包括：主体，用于其一面叠置引线框架及半导体芯片；围绕所述主体周围向外延伸的多个延伸部分，每一延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，并且位于封装树脂注入口的延伸部分其触角延伸方向与所述封装树脂的注入方向呈预定大小的夹角，以便于注入所述封装树脂。该散热片不仅有利于改善封装件的散热效果，而且还可以减少封装工艺中其内部气泡的产生，从而可进一步提高封装件成品的良率。

主权项

用于封装半导体芯片的一种散热片，包括：主体，用其一面叠置引线框架及半导体芯片；围绕所述主体周围向外延伸的多个延伸部分，每一延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，所述主体呈方形而具有相对的两个边相互平行的第一至第四边，并在每一边上各形成一个延伸部分，所述主体的第一边、第三边和与第一边相对的第二边上形成的延伸部分各设有两个触角，且第四边上形成的延伸部分设有一个触角。