| 发明名称 | 声波谐振器及其加工方法 | ||
| 摘要 | 一种声波谐振器及其加工方法，声波谐振器包括：具有空气腔的基底；在基底上形成的第一钝化层，且位于空气腔上方；在第一钝化层上形成的种子层，第一钝化层阻止种子层与谐振器周围环境相互作用；在种子层上形成的多层结构；以及在多层结构上表面形成的第二钝化层。方法包括如下步骤：提供带有牺牲层的基底；在牺牲层上形成第一钝化层并延伸至整个基底；在第一钝化层上形成种子层；在种子层上形成多层结构；在多层结构上表面形成第二钝化层；以及将牺牲层从基底移除以形成空气腔。本发明可以减弱材料在谐振器表面的吸附，消除或减轻由于周围空气或潮湿环境影响而产生的谐振器频率偏移，很大程度上放松了对谐振器密闭封装的要求，极大的降低了器件制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102025340A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN201010513559.6 | 申请日期 | 2010.10.21 |
| 申请人 | 张浩 | 发明人 | 庞慰;张浩 |
| 分类号 | H03H9/17(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/17(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 杜文茹 |
| 主权项 | 一种声波谐振器，其特征在于：包括：(a)具有空气腔的基底；(b)在基底上形成的第一钝化层，且位于空气腔上方；(c)在第一钝化层上形成的种子层，第一钝化层阻止种子层与谐振器周围环境相互作用；(d)在种子层上形成的多层结构；以及(e)在多层结构上表面形成的第二钝化层。 | ||
| 地址 | 519015 广东省珠海市吉大水湾路233号山水华庭2栋5单元301 | ||