| 发明名称 | 电化学电镀设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电化学电镀设备和方法，其中电镀设备包括：机械手臂，用于晶片的运输；电镀槽，用于对晶片进行电镀；清洗槽，用于对电镀后的晶片进行清洗；控制装置，用于对机械手臂、电镀槽及清洗槽进行控制，且当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时，控制装置用于对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整，从而延长晶片在电镀槽内的停留时间。本发明通过对电镀设备和方法进行改进，提高了电镀设备的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN102021625A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910195634.6 | 申请日期 | 2009.09.11 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 孙日辉;倪百兵;蒋剑勇;张继伟;王鹏 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D17/28(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/445(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种电化学电镀设备，包括：机械手臂，用于晶片的运输；电镀槽，用于对晶片进行电镀；清洗槽，用于对电镀后的晶片进行清洗；其特征在于，还包括控制装置，用于对机械手臂、电镀槽及清洗槽进行控制，且当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时，控制装置用于对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整，从而延长晶片在电镀槽内的停留时间。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||