两头磨削装置及芯片的制造方法

摘要

本发明是一种两头磨削装置，至少具备：环状且可作自转的保持器，其对于具有用以表示结晶方位的凹槽的薄板状芯片，具有与上述凹槽卡合的突起部，且沿着径向从外周侧来支撑该芯片；一对砥石，其同时磨削已通过上述保持器而被支撑的芯片的两面；在上述保持器上，除了与上述结晶方位用的凹槽卡合的突起部以外，至少设有一个以上的突起部，并使该突起部与已形成于上述芯片上的芯片支撑用的凹槽卡合，来支撑芯片且使其旋转，并利用上述一对砥石，同时磨削上述芯片的两面。由此，可提供一种两头磨削装置及芯片的制造方法，在两头磨削中，能抑制芯片的凹槽周边的变形来改善纳米形貌，且降低芯片及保持器的破损率，并能提高制品的成品率与降低装置成本。

主权项

一种两头磨削装置，至少具备：环状且可作自转的保持器，其对于具有用以表示结晶方位的凹槽的薄板状芯片，具有与上述凹槽卡合的突起部，且沿着径向从外周侧来支撑该芯片；以及一对砥石，其同时磨削已通过上述保持器而被支撑的芯片的两面；其特征在于，在上述保持器上，除了与上述结晶方位用的凹槽卡合的突起部以外，至少设有一个以上的突起部，并使该突起部与已形成于上述芯片上的芯片支撑用的凹槽卡合，来支撑该芯片且使其旋转，并利用上述一对砥石，同时磨削上述芯片的两面。