发明名称 利用固定式印刷头来施加粘滞材料
摘要 描述了一种用于将粘滞材料(113a)施加到用于电子元件组件的基片(185)上的印刷站。印刷站(110)包括:传送装置(105),其适于以连续方式沿传送方向(105a)使工件保持器(180)线性地运动,其中工件保持器(180)适于接收基片(185);以及固定式印刷头(112),其被定位成在一固定位置中邻近传送装置(105)。固定式印刷头(112)适于在工件保持器(180)被传送装置(105)运动的同时将粘滞材料(113a)施加到基片(185)。还描述了一种印刷布局结构,其包括印刷站(110)和另外的工作站(120,130,140,160,170);以及一种电子组装线(390),其包括印刷站(110)和/或印刷布局结构(100)。更进一步地,描述了一种用于将粘滞材料(113a)施加到用于电子元件组件的基片(185)上的方法。
申请公布号 CN102027812A 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200880129167.0 申请日期 2008.05.14
申请人 西门子电子装配系统有限责任两合公司 发明人 R·格雷;R·劳赫
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 薛峰
主权项 一种用于将粘滞材料(113a)施加到用于电子元件组件的基片(185)上的印刷站,所述印刷站(110)包括:·传送装置(105),其适于以连续方式沿传送方向(105a)使工件保持器(180)线性地运动,其中所述工件保持器(180)适于接收所述基片(185),和·固定式印刷头(112),其被定位成在一相对于所述传送装置(105)的固定位置中邻近所述传送装置(105),其中所述固定式印刷头(112)适于在所述工件保持器(180)被所述传送装置(105)运动的同时将所述粘滞材料(113a)施加到所述基片(185)上。
地址 德国慕尼黑