一种先进封装材料用填料的选择方法

摘要

本发明公开了一种封装材料用填料球形二氧化硅的选择方法。该方法在控制最大粒径和最小粒径的前提下，选用不同单组份球形二氧化硅填料，测试并计算其实际比表面积与理论比表面积，再计算实际比表面积与理论比表面积之比，选择2.0~3.0比值的组分作为环氧树脂体系先进封装材料的填料。使用该方法时，不需要加入其他规格的填料进行级配，环氧树脂复合材料就能体现出优越的性质。本发明大大简化了先进封装材料的制备过程，可有效地提高先进封装材料的可靠性。

主权项

一种封装材料用填料的选择方法，其特征在于：在控制球形二氧化硅的最大粒径不超过45微米，最小粒径不低于0.3微米的前提下，选择粒径呈正态分布的各种球形二氧化硅，计算其比表面积并测定其实际比表面积，并计算测试值与计算值的比值，选择比值为2.0 ~ 3.0的球形二氧化硅作为封装材料用填料，所述比表面积的计算值为2.73/d ，其中d为平均粒径D50值，所述实际比表面积的测定采取BET液氮吸附法。