平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法

摘要

本发明是有关一种平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法。该平坦式吸嘴，设于芯片取放机，用以取放半导体芯片，半导体芯片具有复数导电凸块，平坦式吸嘴包含一吸嘴本体，具有至少一气体通道及接触部，且气体通道在接触部具有一开口，用以吸附半导体芯片，且接触部可横跨芯片上复数导电凸块。该芯片取放机，其包含：一机器手臂；及至少一平坦式吸嘴，套设于机器手臂以取放半导体芯片，该半导体芯片具有复数的导电凸块。该半导体测试方法，其包含：藉平坦式吸嘴吸取一半导体芯片；及将半导体芯片放置于匣盘。本发明不但可以避免刮伤芯片凸块，芯片设计也不会因取放受限而浪费有限芯片面积，可广泛应用于各种芯片及各种半导体封测方法，可减少取放时芯片表面刮伤。

主权项

一种平坦式吸嘴，用以取放一半导体芯片，该半导体芯片具有复数的导电凸块，其特征在于该平坦式吸嘴包含：一吸嘴本体，该吸嘴本体具有至少一气体通道及一接触部，该气体通道在该接触部具有一开口，用以吸附该半导体芯片，且该接触部可横跨该芯片上的该复数的导电凸块。