| 发明名称 | 功率半导体模块及其组合方法 | ||
| 摘要 | 功率半导体模块。一种装置包含具有多个限制元件和至少一个支撑元件的框架。盖子通过多个限制元件和至少一个支撑装置而弹性形变。在这个框架中提供了承载至少一个半导体芯片的至少一个衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN101459164B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200810166470.X | 申请日期 | 2008.10.09 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | G·弗伯;B·斯佩克特 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘杰;李家麟 |
| 主权项 | 一种功率模块，包括：具有多个接收元件的外壳；支撑元件；安装在支撑元件上的弹性形变的盖子，使得该盖子被多个接收元件和支撑元件变形；和附着到外壳并且承载半导体芯片的衬底。 | ||
| 地址 | 德国新比贝格 | ||