发明名称 |
板状物的加强方法和板状物的加强结构 |
摘要 |
本发明涉及板状物的加强方法和板状物的加强结构。从粘贴在双面粘合带表面的分隔件上,按压粘贴辊并使其转动,同时将该双面粘合带粘贴于建筑用板上,其中,该双面粘合带从沿着带长度方向有规则地形成有矩形贯通孔。此后,剥离分隔件,维持与双面粘合带平行相对的姿势的同时按压加强构件而使其粘贴于双面粘合带的粘结剂。 |
申请公布号 |
CN102022404A |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN201010259109.9 |
申请日期 |
2010.08.17 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
宫本三郎;长谷幸敏;山本雅之 |
分类号 |
F16B11/00(2006.01)I |
主分类号 |
F16B11/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种利用具有肋的加强构件对板状物进行衬里加强的板状物的加强方法,所述方法包括以下的过程:在双面粘合带或所述加强构件中的任意一个之上预先形成贯通孔,先将具有该贯通孔的构件和无贯通孔的构件粘贴之后,在双面粘合带另一面贴合作为粘附体的加强构件或板状物。 |
地址 |
日本大阪府 |