| 发明名称 | 获取缺陷图像的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种获取缺陷图像的方法，该方法在利用缺陷检视工具确定芯片尺寸、缺陷所处芯片以晶圆中心为原点的坐标和缺陷以所处芯片的顶点为原点的坐标之后，首先修正所确定的芯片尺寸，然后根据修正后的芯片尺寸、缺陷所处芯片以晶圆中心为原点的坐标和缺陷以所处芯片的顶点为原点的坐标，确定缺陷的具体位置并抓取缺陷的图像。因此，本发明的技术方案在检视工具确定的芯片尺寸存在误差的情况下，也能准确地找到缺陷，并抓取缺陷的图像，而不需要人参与，从而提高了缺陷检测的准确率和产量。 | ||
| 申请公布号 | CN102023161A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910195403.5 | 申请日期 | 2009.09.09 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 黄辉;杨震涛 |
| 分类号 | G01N21/88(2006.01)I;G01B11/02(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种获取缺陷图像的方法，包括：利用缺陷检视工具确定芯片尺寸、缺陷所处芯片以晶圆中心为原点的坐标和缺陷以所处芯片的顶点为原点的坐标；修正所确定的芯片尺寸；根据修正后的芯片尺寸、缺陷所处芯片以晶圆中心为原点的坐标和缺陷以所处芯片的顶点为原点的坐标，确定缺陷的具体位置并抓取缺陷的图像。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||