电子组件的安装装置、系统和方法

摘要

本发明的实施例提供表面贴装器件和/或系统。在若干实施例中，所述表面贴装器件包括具有位于第二表面之中的凹口的外壳；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，第一引线单元包括在所述外壳内以第一方向延伸的第一耦合部以及自所述第一耦合部以第一锐角延伸及穿过所述凹口所暴露的区域的芯片组部；部分地嵌入所述外壳内的第二引线单元，第二引线单元包括在所述外壳内以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸的第二耦合部以及自所述第二耦合部以第二锐角延伸并部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内的头部；并且所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部。

主权项

一种表面贴装器件，其特征在于，其包括：包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及至少一个侧面表面的外壳；在所述第一表面中形成并且部分地延伸到所述外壳内的凹口；至少部分地嵌入所述外壳内的多条引线，其中所述多条引线的其中一条包括具有第一耦合部和芯片组部的第一引线；以及其中所述多条引线的另一条包括与所述第一引线电绝缘的第二引线，而所述第二引线包括第二耦合部和头部；一个或多个电子和/或光电子器件，该电子和/或光电子器件与所述多条引线的至少一条耦合并且至少部分地通过所述凹口而外露；以及所述第一和第二引线的所述第一和第二耦合部均至少部分地延伸穿过所述外壳的外面。