发明名称 |
一种具有高导热性能的LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种发光二极管(LED)的封装结构,包括:含有金属基层、绝缘层和线路层的电路板及多颗LED发光晶片,另外还包括:一窗口,位于所述电路板上并贯穿所述电路板;一封装基板,与所述电路板粘合在一起,所述窗口所在区域形成一凹槽;所述LED发光晶片,置于窗口所在区域形成的凹槽内并直接固定在所述封装基板上。通过本实用新型的方式,LED发光晶片产生的热量可通过焊料、封装基板快速地传导至外界环境中,减少了热阻环节,确保LED的可靠性,同时,胶体由模具成型,有效控制LED的颜色一致性,接插件固定在电路板上,方便电气连接。 |
申请公布号 |
CN201804912U |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN201020537287.9 |
申请日期 |
2010.09.19 |
申请人 |
北京朗波尔光电股份有限公司 |
发明人 |
梁毅 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 |
代理人 |
顾惠忠 |
主权项 |
一种发光二极管(LED)的封装结构,包括:含有金属基层、绝缘层和线路层的电路板及多颗LED发光晶片,其特征在于,还包括:一窗口,位于所述电路板上并贯穿所述电路板;一封装基板,与所述电路板粘合在一起,所述窗口所在区域形成一凹槽;所述LED发光晶片,置于窗口所在区域形成的凹槽内并直接固定在所述封装基板上。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区经海二路28号 |