半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置

摘要

本发明提供一种半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。使可沿晶圆径向方向移动地被支承的刀具向半导体晶圆的外周缘按压施力。同时，为了使刀具的按压作用力不会在刀具进行旋转移动时作用于刀具的离心力的影响下而发生变化，与刀具的移动速度的变动对应地进行自动调整控制，使得刀具的按压作用力为恒定。结果，使刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力维持稳定。

主权项

一种半导体晶圆的保护带切断方法，是使刀具沿半导体晶圆的外周缘旋转移动，沿晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆表面上的保护带，上述方法包含以下的过程：使可沿晶圆径向移动地被支承的上述刀具按压半导体晶圆的外周缘并向内侧施力，并且，对该按压作用力进行以下的控制：预先设定从刀具位于切断开始位置时的停止状态到达到规定速度的速度变化的时间特性、以及从规定速度到停止的速度变动的时间特性，检测刀具从移动开始时刻起的移动量，根据该检测结果计算速度变动，根据求得的变动信息控制气缸的气压，稳定维持刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力。