ITO镀膜电路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④，将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。本发明ITO镀膜电路板的制备方法在镀膜之前于基板上涂覆一层可剥胶，在镀膜后将所述可剥胶去除，从而不仅环保而且省去了刻蚀制程以大幅降低生产成本，有效地提升了产品的品质，同时能保证安全生产及防止设备腐蚀。

主权项

一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①、提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③、在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④、将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。