用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装

摘要

用于固态发光封装的子基板包括具有上下表面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的支撑部，在支撑部上表面上的第一电键合焊垫，且第一电键合焊垫具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域，在支撑部上表面上的第二电键合焊垫，其中第二电键合焊垫具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域。配置第二电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件。子基板进一步包括位于支撑部的上表面上的第三电键合焊垫，且其位于支撑部的第二侧面和第二电键合焊垫的管芯安装区域之间。

主权项

一种用于固态发光封装的子基板，包括：具有上表面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的支撑部；在支撑部的上表面上的第一电键合焊垫，且其具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域；在支撑部的上表面上的第二电键合焊垫，其具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和从管芯安装区域向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域，其中配置第二电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件；以及在支撑部的上表面上的第三电键合焊垫，其位于支撑部的第二侧面与第二电键合焊垫的管芯安装区域之间，其中第三电键合焊垫进一步包括管芯安装区域和引线键合区域，并且其中第一电键合焊垫的第二键合区域向支撑部的第二侧面延伸越过第二电键合焊垫的管芯安装区域，其中与第一电键合焊垫的第二键合区域相比，第二电键合焊垫的扩展区域延伸得更靠近支撑部的第二侧面。