发明名称 防水防尘结构
摘要 本发明揭露一种防水防尘结构,用于覆盖于电子装置所提供的排线预留孔上。此防水防尘结构包含有如防水耐热胶布的薄膜状组件,是利用二段防水耐热胶布,于排线预留孔处,由排线两侧粘贴于排线及预留孔旁的电子装置壳面,以密封该预留孔,达到防水防尘的效果。
申请公布号 CN101141857B 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200710123406.9 申请日期 2007.06.22
申请人 伦飞电脑实业股份有限公司 发明人 廖书贤
分类号 H05K5/02(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I 主分类号 H05K5/02(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种防水防尘结构,用于覆盖一排线的预留孔,该预留孔是由一电子装置所提供,该防水防尘结构的特征在于:该防水防尘结构包含至少一薄膜状组件,该薄膜状组件是具有相对的一第一面及一第二面,该第一面粘贴该排线及该电子装置的壳体上,且该薄膜状组件包括为一防水耐热胶布。
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