发明名称 |
防水防尘结构 |
摘要 |
本发明揭露一种防水防尘结构,用于覆盖于电子装置所提供的排线预留孔上。此防水防尘结构包含有如防水耐热胶布的薄膜状组件,是利用二段防水耐热胶布,于排线预留孔处,由排线两侧粘贴于排线及预留孔旁的电子装置壳面,以密封该预留孔,达到防水防尘的效果。 |
申请公布号 |
CN101141857B |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN200710123406.9 |
申请日期 |
2007.06.22 |
申请人 |
伦飞电脑实业股份有限公司 |
发明人 |
廖书贤 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种防水防尘结构,用于覆盖一排线的预留孔,该预留孔是由一电子装置所提供,该防水防尘结构的特征在于:该防水防尘结构包含至少一薄膜状组件,该薄膜状组件是具有相对的一第一面及一第二面,该第一面粘贴该排线及该电子装置的壳体上,且该薄膜状组件包括为一防水耐热胶布。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区瑞光路550号10楼 |