一种新型手机卡封装用载带

摘要

本发明公开了一种新型手机卡封装用载带，该载带内部由复数个单个载带连接排列而成，单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带整体为条状，内部结构采用阵列式分布；所述单个载带上凸设有芯片承载区域和焊线区域，这两区域之间设有隔离槽。本发明大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间，在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以极低的生产成本获得高可靠性的产品，不但提高了生产效率，更提高了产品的可靠性。

主权项

一种新型手机卡封装用载带，该载带内部由复数个单个载带连接排列而成，单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带整体为条状，内部结构采用阵列式分布；所述单个载带上凸设有芯片承载区域和焊线区域，这两区域之间设有隔离槽。